后天就是踏上飞机出差的日子，何滔提前约好了对象，在自己离开之前赶紧告白。
在把文件交给何滔后，程志东当晚找林风跟李彬一起到那家常去的酒楼吃饭。
在饭桌上，林风听着二人聊着最近的工作进度，进展都还算顺利。
李彬这边已经开始试产触摸彩屏总成，并且在寻找最高速的量产方案，而芯片已经进入大规模量产，只需再过三周，第一批焊接好芯片的主板就能从旧金山送来。
第一批主板共二十万片，作为首批量产的产品，将要准备好百分之五的报废率，全新的屏幕总成让整机的焊接工艺跟拼装方式有了巨大的区别。
上一版的手机还未添加触屏技术，整机的受力结构完全在围绕主板的中央部分，并且还需要非常占地方的电池仓。
而这一版不仅极力缩小了电池仓在整机中的体积，还将整机的骨架改到屏幕上。
初版的成品屏幕总成不仅厚度高达2.5毫米，同时还需要外包边保护屏幕边缘的易碎部分。
以此为起点，整机的组装方式就从以主板为中心进行安装转变为所有总成全装在屏幕背面。
而且在屏幕总成的背后安装散热和支撑架，也能更大程度增加整机的抗摔性。
李彬在整机的安装结构上投入了不少精力，公司内的破坏性实验室内的废品架上已经落了一百多台样机。